Das System
Das Wafervereinzelungssystem dient dem automatisierten Separieren von nassen Wafern vom Stapel. Der in einer Wafersäge geschnittene und vorgereinigte Ingot wird manuell zu kleinen Stapeln aufgeteilt, bevor diese in den ecoSplit geladen werden. Nach dem Vereinzeln werden die Wafer direkt der Inline-Reinigungslinie in standardmäßig bis zu 6 Spuren gleichzeitig zugeführt – Sonderausführungen können bis zu 10 Spuren gleichzeitig bedienen.

Die Technologie
Das System verwendet eine schonende „dealing“ Technik (im Sinne des Kartenausteilens) um die Wafer unten vom Stapel zu lösen. Diese patentierte Technologie hat sich bei bereits bei vielen Kunden als schonende und stressfreie Methode bewährt.

Wirtschaftlichkeit
Durch seinen hohen Durchsatz und die geringen Bruchrate amortisiert sich das System bereits innerhalb kürzester Zeit.


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