Das System
Das Wafervereinzelungssystem dient dem automatisierten Separieren von nassen Wafern vom Stapel. Der in einer Wafersäge geschnittene und vorgereinigte Ingot wird manuell zu kleinen Stapeln aufgeteilt, bevor diese in den ecoSplit™ geladen werden. Die Wafer werden dann zur Übergabe vor die Carrier-Station transportiert. Leere Carrier werden manuell aufgesetzt und automatisch in die Station gefahren. Dort werden sie Slot für Slot angesteuert, um jeden vereinzelten Wafer vom Transportsystem aufzunehmen. Wenn der Carrier beladenist, wird dieser zur manuellen oder automatischen Entnahme weiter gefahren.

Die Technologie
Das System verwendet die schonende patentierte ACI-Vereinzelungstechnik, um die Wafer von unten vom Stapel zu lösen. Diese patentierte Technologie hat sich bereits bei vielen Kunden als schonende und stressfreie Methode bewährt.

Wirtschaftlichkeit
Durch seinen hohen Durchsatz und die geringen Bruchrate amortisiert sich das System bereits innerhalb kürzester Zeit.

Option: 'Carrier Unload Device' : ecoCUDe™

Sicheres und schnelles Entladen von Wafern aus dem ecoCarrier™

Beschreibung
Diese einzigartige Lösung der ACI ecoTec GmbH bietet eine hochgradig zuverlässige, aber dennoch einfache Lösung, Wafercarrier manuell zu entladen. Das System wird auf eine Arbeitsfläche gestellt, um Wafer oder Zellen unter Verwendung einer sehr effizienten, aber auch sicheren Methode aus dem ecoCarrier™ zu entladen. Dazu wird der ecoCarrier™ in den ecoCUDe™ eingesetzt und die Wafer oder Zellen werden dann manuell in Einheiten von 25 Stück herausgeschoben. Die herausgeschobenen Wafer oder Zellen können dann einfach von Hand aufgenommen und z. B. in eine Styroporbox eingelegt werden. Mit einem Durchsatz von bis zu 30 Carriern pro Stunde und einer sehr geringen Bruchziffer ist diese Vorrichtung eine sehr günstige Investition für Ihre Wafer Produktion.

Technologie
Der ecoCUDe™ nutzt eine sanfte Schiebe-Technik, um die Wafer oder Zellen manuell aus einem ecoCarrier™ zu entladen.


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